当前位置: 首页 > 新闻中心 > 部门动态

通创投公司参加2018物联网投资峰会

来源: 通创投公司 发布时间:2018-08-20 字体:[ ]

8月14日,通创投公司组织人员赴无锡拈花湾参加了2018物联网投资峰会暨创投无锡太湖人才科技金融路演大会。

此次活动由无锡市人才办、无锡市金融办和深交所、省高投等联合举办,来自全国各地的31个全国物联网相关项目登台路演,涉及智能芯片、智慧家居、智慧电池、智能运维、智能出行、智慧物流等多个领域,吸引了150多家投资机构参加。现场点评嘉宾分别针对各个项目与创始人们做了深刻到位的沟通与点评。公司创投人员也与部分创始人进行了单独交流,传达了中央创新区对于项目和人才的渴求和重视,欢迎他们前来考察落户。

通过此次活动,公司创投人员接触到了先进的创业人才和具有代表性的项目,加深了对人工智能行业的认知。如今,“项目路演”已成为企业寻找投融资的热门方式,我们也将积极参与,通过类似活动挖掘科技人才,以及科技创新含量高、附加值高的项目落户创新区。